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产品业务
PCB产品
PCB产品
软硬结合板
材料
:
FR-4+PI
层数
:
4 Layers
表面处理
:
沉金
最小线宽线距
:
2.5mil/2.5mil
板厚
:
1.6
±
0.2mm
最小导通孔径
:
0.2mm
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罗杰斯高频板
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