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16层电路板

层数：16；板厚：2.00±0.20mm；最小孔径：通孔：0.25mm，盲孔：0.10mm，埋孔：0.25mm；线宽间距：0.092mm/0.0121mm；表面处理：沉镍金

基本参数

层       数：16

板       厚：2.00±0.20mm

最小孔径：通孔：0.25mm盲孔：0.10mm

埋孔：0.25mm

线宽间距：0.092mm/0.0121mm

表面处理：沉镍金


工艺特点

1阶HDI

机械埋孔激光盲孔技术

二次树脂塞孔技术

16层电路板(图1)


应用领域

工业控制

16层电路板
层数：16；板厚：2.00±0.20mm；最小孔径：通孔：0.25mm，盲孔：0.10mm，埋孔：0.25mm；线宽间距：0.092mm/0.0121mm；表面处理：沉镍金
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