深圳市富智祥电子有限公司

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参数

量产

样品

研发

层数

18

24

28

最小内层焊环(单边)

5mil(0.13mm)

4.5mil(0.11mm)

4.0mil(0.10mm)

板厚

0.5-3.2mm

0.4-3.2mm

0.3-4.0mm

最小线宽/间距

内层:2.5mil/2.5mil外层:3.0mil/3.0mil

内层:2.0mil/2.0mil外层:2.5mil/2.5mil

内层:2.0mil/2.0mil外层:2.5mil/2.5mil

最小机械钻孔孔径

0.15mm

0.10mm

0.10mm

最小镭射钻孔孔径

0.10mm

0.075mm

0.075mm

纵横比

10:1

12:1

13:1

最小阻焊桥

3.0mil(75μm)

2.5mil(64μm)

2.0mil(50μm)

阻焊最小开窗

2mil

1.5mil

1.5mil

塞油最大孔径

0.50mm

0.60mm

0.80mm

孔到线最小距离

6mil(0.15mm)

5.5mil(0.14mm)

5.5mil(0.14mm)

阻抗公差控制

±10%(差分、特性测试)

±8%(差分、特性测试)

±5%(差分、特性测试)

HDI阶数

2阶

3阶

4阶

表面处理

沉金、喷锡、OSP、沉锡

沉金、喷锡、OSP、沉锡

沉金、喷锡、OSP、沉锡


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