BVH板 流程简介
制作过程不能通过电路板外层压合后再进行钻孔的方式达成,必须要在制作内层的时候就进行钻孔操作,先局部压合内层之后进行电镀处理,最后全部压合。由于操作过程比原来的通孔和盲孔更费劲,所以价格也是最贵的。这个制作过程通常只用于高密度的电路板,为了增加其他电路层的空间利用率。
塞孔的作用
避免助焊剂残留在导通孔内,影响导电性. 防止表面锡膏流入孔内造成虚焊,影响贴装. 防止过波峰焊时锡珠弹出,造成短路。尤其是BGA及IC处的贴装对过孔塞孔要求更加严格,要求必须平整,不得发红上锡,孔内不允许有锡珠等.
埋嵌铜块板简介
基于新一代信息技术、节能与新能源汽车、电力装备等领域的发展,散热问题的解决迫在眉睫。目前解决PCB散热问题有很多途径,如密集散热孔设计、厚铜箔线路、金属基(芯)板结构、埋嵌铜块设计、铜基凸台设计、高导热材料等。直接在PCB内埋嵌金属铜块,是解决散热问题的有效途径之一。
HDI 流程简介
传统的PCB板的钻孔由于受到钻刀影响,当钻孔孔径达到0.15mm时,成本已经非常高,且很难再次改进。而HDI板的钻孔不再依赖于传统的机械钻孔,而是利用激光钻孔技术。HDI板的钻孔孔径一般为3-5mil(0.076-0.127mm),线路宽度一般为3-4mil(0.076-0.10mm),焊盘的尺寸可以大幅度的减小所以单...
常见钻孔类型简介
通孔:这种是一种最常见用于导通或者连接线路板不同层中铜箔线路的孔。因为PCB是由许多的铜箔层堆迭累积而形成的,每一层铜箔之间都会铺上一层绝缘层(PP),这样铜箔层彼此之间不能互通,其讯号的链接就靠通孔。
PCB的主要功能是什么:提供机械支撑 PCB为集成电路等各种
毫不夸张的说,PCB无处不在。从计算机到数字钟表、从微波炉到电视机以及立体音响系统。只要是电子物品和设备,超过99%的可能性其中包含有PCB。所以我们有可能想当然认为,如果没有PCB可能任何电子设备就无法运行。
多层线路板是怎么制造的
多层PCB线路板有很多优点,如组装密度高、体积小、电路板布线间距更短、信号传输更快,布线方便现在,电路板有20多层,四层板和六层板是最常见的印刷电路板,深圳勤基电子是一家大中小批量的PCB生产厂家,多年专注于(1-20层)FR4单面电路板、双面电路板
电路板制作需要注意什么
PCB线路板广泛应用于电子产品、仪器设备、电子计算机等电子设备中,是电子设备中一种非常重要的基本装配部件。因此,在PCB线路板制作的情况下,只有把各个领域都考虑清楚,才能保证电子设备的应用不容易遇到问题。那么,在制作PCB线路板时需要注意什么? 1
PCB甩铜是什么意思,PCB线路板甩铜常见原因分析
PCB甩铜也就是常说的PCB铜线脱落不良,这个时候电路板生产厂家都说是层压板的问题,要求其生产工厂承担不良损失,