PCB甩铜是什么意思，PCB线路板甩铜常见原因分析

PCB甩铜也就是常说的PCB铜线脱落不良，这个时候电路板生产厂家都说是层压板的问题，要求其生产工厂承担不良损失，今天勤基小编收集了老司机们对这种PCB甩铜常见的原因分析如下：

　　一、线路板工厂制程原因：

1、铜箔蚀刻过度，市面上使用的电解铜箔通常为单面镀锌(俗称灰化箔)及单面镀铜(俗称红化箔)，常见的甩铜通常为70um以上的镀锌铜箔，红化箔及18um以下灰化箔基本都未出现过批量性的甩铜。

在客户线路设计好后经过蚀刻线的时候，如果铜箔的规格变更后但是蚀刻参数却没有变，造成铜箔在蚀刻液中的停留时间过长。因锌原本就是活泼金属类，当PCB电路板上的铜线较长时间在蚀刻液中浸泡时，必定会造成线路侧蚀过度，造成某些细线路背衬锌层被完全反应掉而与基材脱离，即铜线脱落。

还有一种情况就是PCB电路板蚀刻参数没有问题，但蚀刻后水洗，及烘干不良，造成铜线也处于PCB电路板便面残留的蚀刻液包围中，较长时间未处理，也会造成铜线侧蚀过度而甩铜。这种情况通常表现为集中在细线路上，或天气潮湿的时期里，整张PCB电路板上都会出现相似不良，剥开铜线看其与基层接触面(即所谓的粗化面)颜色已经变化，与正常铜箔颜色不一样，看见的是底层原铜颜色，粗线路处铜箔剥离强度也正常。

2、PCB电路板流程中局部发生碰撞，铜线受外机械力而与基材脱离。此不良表现为不良定位或定方向性的，脱落铜线会有明显的扭曲，或向同一方向的划痕/撞击痕。剥开不良处铜线看铜箔毛面，可以看见铜箔毛面颜色正常，不会有侧蚀不良，铜箔剥离强度正常。

3、PCB电路板线路设计不合理，用厚铜箔设计过细的线路，也会造成线路蚀刻过度而甩铜。

　　二、层压板制程原因：

通常情况下，层压板只要热压高温段超过30min后，铜箔与半固化片就基本结合完全了，故压合通常都不会干扰到层压板中铜箔与基材的结合力。但在层压板叠配、堆垛的过程中，若PP污染，或铜箔毛面的损伤，也会造成层压后铜箔与基材的结合力不足，造成定位(仅针对于大板而言)或零星的铜线脱落，但测脱线附近铜箔剥离强度也不会有异常。

　　三、层压板原材料原因：

1、上面有提及普通的电解铜箔基本都是毛箔镀锌或镀铜处理过的产品，若毛箔生产时峰值就异常，或镀锌/镀铜时，镀层晶枝不良，引起铜箔本身的剥离强度就不够，该不良箔压制板料制成PCB后在电子厂插件时，铜线受外力冲击就会发生脱落。此类甩铜不良剥开铜线看铜箔毛面(即与基材接触面)不会后明显的侧蚀，但整面铜箔的剥离强度会很差。

2、铜箔与树脂的适应性不良：现在采用的某些特殊性能的层压板，如HTg板料，因树脂体系不同，所采用固化剂一般是PN树脂，树脂分子链结构简单，固化时交联程度较低，势必要采用特殊峰值的铜箔与其匹配。当生产层压板时采用铜箔与该树脂体系不匹配，引起板料覆金属箔剥离强度不够，插件时也会出现铜线脱落不良。