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PCB正片和负片是什么意思,PCB正片和负片的区别

2023-03-29 17:38:36

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PCB线路板的负片

通常负片制程中使用的溶液是酸碱腐蚀过程。制膜后,所需的路径或铜表面是完全透明的,而不需要的部分是黑色的。路线工艺曝光后,由于干膜抑制剂暴露在紫外线下,完全透明的部分会被化学硬底,而下面的显影过程不会使薄膜变硬,干膜会被冲走,因此在蚀刻过程中,只有干膜被冲走部分的铜沉积(底片的黑色部分),而保存的干膜没有被冲走,这是我们想要的PCB线路板(底片的透明部分)。

PCB线路板正片和负片的区别

  

线路板的正片

通常正片工艺是以碱性蚀刻工艺为基础的。底片上面,所需的路径或铜表面是黑色的,而不需要的部分是完全透明的。同样,在路线工艺曝光后,完全透明的部分被暴露在紫外线下的干膜阻滞剂的化学作用硬化,随后的显影过程将在下一工序中冲走无硬衬底的干膜,我们用碱性溶液将没有锡和铅维护的铜表面(底片的透明部分)切除,剩下的是PCB线路板(黑膜)部分。

  PCB线路板正片和负片的区别

①区分丝印网版(底片)、工作膜、正片和底片及膜面:丝网印刷网有母膜和工作膜(子膜)、黑色和黄色膜、正片和负片;

②底片亦称黑片,亦称复写底片。然而,工作底片不仅是黄色片,还有黑色片来做工件。它主要用于制造高精度HDI板或节约成本,在小批量生产制造PCB线路板中一次性大批量生产和制造PCB线路板的应用。

③当薄膜表面不同时,黑色薄膜的亮面是薄膜,而黄色薄膜则相反。一般来说,可以看出,侧面是根据涂鸦笔或刀头在丝网印刷上的胶片表面。

④黄膜应用注意事项:有光滑和哑光两种表面,第二种敷贴容易出现油面压痕。

⑤在膜电路上透光的负膜(含铜)为正膜;正膜用于图形电镀工艺,显影剂滴下为路径,剩余效果为耐腐蚀电镀工艺,关键镶嵌物为铅和锡。在即时刻蚀过程中通常使用薄膜,显影剂后的耐腐蚀性是途径,而酸碱蚀刻液则是用来进行即时蚀刻的过程。

公司一家大中小批量的PCB生产厂家,多年专注于(1-20层)FR4单面电路板、双面电路板、多层PCB、金属基板、HDI板、软板及软硬结合板、特殊工艺板、半导体测试接口板等生产制造,致力于打造一支具有“技术领先、快捷响应、不断创新”的优秀团队,服务于电子科技的持续发展。




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