多层线路板是怎么制造的

多层PCB线路板有很多优点，如组装密度高、体积小、电路板布线间距更短、信号传输更快，布线方便现在，电路板有20多层，四层板和六层板是最常见的印刷电路板，富智祥是一家大中小批量的PCB生产厂家，多年专注于(1-20层)FR4单面电路板、双面电路板、多层PCB、金属基板、HDI 板、软板及软硬结合板、特殊工艺板、半导体测试接口板等生产制造，致力于打造一支具有“技术领先、快捷响应、不断创新”的优秀团队，服务于电子科技的持续发展。

　　如何制造多层PCB

设计中

设计 PCB 并为生产做好准备的第一步也是最重要的一步. 所有制造商都有自己的方法来处理这个过程. 一般来说, 设计师为电路制定了蓝图并满足所有概述的要求. 不同类型的软件可用于设计，例如 Extended Gerber.

因此，您可以使用 Extended Gerber 或任何其他工具来设计您的电路. 一旦你设计了电路, 仔细检查整个设计. 确保整个蓝图没有错误. 设计后, 您可以将此蓝图发送到制造厂以开始构建电路.

照片绘图

在这一步, 您可以使用激光绘图仪为每个单独的层绘制薄膜. 激光绘图仪是一种用于制作用于阻焊层和丝网印刷的照片工具的工具. 薄膜的厚度约为 7 密尔.

许多制造商使用特殊的激光直接成像设备直接在干胶片上成像. 这种技术降低了成本. 此外, 过程更准确有效. 因此，您可以使用激光直接成像生成内部和外部层 (大规模集成电路).

成像和显影或蚀刻

此过程将主要图像(例如焊盘和迹线)应用到电路板上. 除此之外, DES 工艺为电镀创建铜图案. 这是这一步要做的事情:

将可成像的照片应用到铜板上.

此外, 使用 LSI 对面板进行成像.

从面板上蚀刻掉整个裸露的铜.

剥去剩余的干膜，只留下剩余的铜图案作为内层.

自动光学检测

AOI 基本上是在将所有层层压在一起之前检查多层 PCB 的不同层. 光学元件将 PCB 设计数据与面板上的实际图像进行比较. 任何差异(例如缺少或额外的铜)都可能导致开路或短路. 所以这个过程基本上可以帮助制造商发现电路中的任何缺陷.

氧化物

氧化物是多层 PCB 层压前对内层的化学处理. 而且, 氧化代码为棕色或黑色取决于工艺. 增加铜的粗糙度以增强层压板的粘合强度是重要的一步. 此外, 此过程可防止基材不同层之间的分离.

层压

生产多层PCB, 不同层的环氧树脂注入玻璃纤维被层压在一起. 层压用, 制造商使用液压机施加高温和高压. 压力机和热量使玻璃纤维板熔化并将各层紧密连接在一起. 冷却这种材料后, 它进一步遵循与双面 PCB 相同的制造工艺.

钻孔

所有 PCB 都需要一些孔来连接铜层, 连接组件并安装 PCB. 所以你可以使用一些先进的钻孔系统钻孔. 这些系统使用整体硬质合金刀具. 此外, 这些设计用于快速去除研磨材料中的碎屑.

预编程的钻孔机在精确位置钻出特定尺寸的孔. 所以钻机是按照设计者提供的数据工作的. 设计人员将此信息作为数控钻孔文件提供.

除此之外, 薄铝片作为入口材料. 除此之外, 硬纸板作为出口材料. 所以这种技术可以保持钻孔顺畅并避免产生不同的纤维.

化学镀铜

钻孔后, PCB制造商在面板的暴露表面上以化学方式沉积一层薄薄的铜. 此外, 他们使用化学镀在孔壁上沉积一层铜涂层.

干膜外层

铜沉积后, 您必须应用外层图像以准备电镀面板. 因此，您可以使用层压机在外层上涂上干膜. 干膜是一种可照相成像的材料. 而且, 这个过程几乎类似于对多层 PCB 的内层进行成像.

盘子

电镀工艺包括在导电图案上镀铜. 加上在 PCB 的孔壁上. 镀层厚度约为 1 一千. 镀铜后, 你需要镀上一层薄薄的锡. 镀锡层用作蚀刻阻挡层.

条纹和蚀刻

在面板上完成电镀工艺后, 干膜残留. 但是你需要去除下面的铜. 现在面板将通过 SES 流程. 所以SES代表String Etch Strip.

在这个过程中, 你需要蚀刻暴露的铜. 这意味着您将用锡去除未覆盖的铜区域. 因此，孔和铜图案周围的走线和焊盘保留在那里. 最后, 您将用化学方法去除覆盖孔和痕迹的剩余锡. 所以在完成这一步之后, 你只留下暴露的PCB的层压板和铜.

在这个阶段, PCB的骨架现已完成. 现在所有后续步骤都与保护 PCB 相关.

阻焊膜和图例

大多数制造商使用可成像的液体照片 (LPI) 阻焊层保护铜表面. 它进一步保护了组装过程中不同组件之间的焊锡桥接.

LPI 阻焊层基本上是一种光敏环氧基抗蚀剂. 您可以使用丝网印刷工艺覆盖整个面板. 传统丝网电镀还有其他一些替代方法. 所以你可以使用这样的替代品进行阻焊.

阻焊后, 你可以应用图例. 它在PCB上印刷不同的符号和字母，供组装时参考.

表面处理

这是制造多层膜的最后也是最后的化学过程 印刷电路板. 阻焊层几乎覆盖所有电路. 所以表面光洁度可以防止剩余暴露的铜区域氧化.

这是重要的一步，因为您不能焊接氧化铜. 此外, 您可以在此步骤中使用不同类型的表面处理. 比如你可以热风焊水平 (喷枪).

　　如何识别多层PCB

如果你有一些印刷电路板并想检查总层数, 你可以按照这些步骤.

将电路板的边缘暴露在光线下可以看到铜平面. 所以以这种方式, 您可以轻松地更仔细地观察恍惚状态. 即使多层 PCB 不包含盲孔, 你仍然可以利用强光来分析内层.

检测内层的最佳位置是外层上看不到路径和线条的地方. 而且, 大多数制造商打印标签以识别电路板上的总层数. 所以只看边缘, 您可以确定总层数.

　　为什么多层PCB线路板基本上都是偶数层

在多层板的设计和生产过程中，各个层次都需要对称，不对称很可能造成失真。在生产过程中，四层板比三层板更容易控制。翘曲四层板的可控制在0.7%。低于(IPC600标准)，但是当三层板尺寸较大时，翘曲会超过这个标准，超过这个标准的翘曲会影响后续的芯片加工和产品质量。

一般多层PCB线路板设计不设计奇数层。生产的区别两者之间的成本是四层板多一层铜箔和粘合层。成本差异不大。当PCB制造商提供3-4层作为等级报价时，报价以偶数定义。例如，如果你设计5层板，对方以6层板的价格报价。也就是说你设计的3层的价格与您设计的4 层的价格相同。那么为什么不选择四层板呢?

多层PCB线路板主要由以下几层组成：信号层、内部平面、机械层、掩膜层、丝印层，系统层。信号层分为顶层、中层和底层，主要用于组装各种组件，或用于布线和焊接。