塞孔的作用

塞孔的作用

避免助焊剂残留在导通孔内，影响导电性.

防止表面锡膏流入孔内造成虚焊，影响贴装.

防止过波峰焊时锡珠弹出，造成短路。尤其是BGA及IC处的贴装对过孔塞孔要求更加严格，要求必须平整，不得发红上锡，孔内不允许有锡珠等.

塞孔工艺-丝网

丝网塞孔：用丝印网印板模式连印带塞，使油墨渗入孔内，完成堵塞导通孔的目的.

流程：制丝印板-油墨塞孔+油墨印刷-静置（15min）-预干燥-静置（15min-24h）-曝光-显影冲板-后固化

优点：效率高，成本低.

缺点：易出现塞孔饱满度不足，孔面发红等情况.

塞孔工艺-铝片

铝片塞孔：先用油墨对导通孔塞孔，再网印双面阻焊油墨，然后静置，过隧道烘烤.

流程：铝板钻孔-铝板去毛刺及清洁-制铝片模版-磨板和油墨准备-塞孔印刷定位-油墨塞孔-两面阻焊油墨印刷-静置-预干燥-静置-曝光-显影冲板-后固化

优点：饱满度较高，塞孔品质稳定.

缺点：无法调整孔位，当铝板变形时易对偏.

塞孔工艺-真空

真空塞孔：利用利用真空原理实现导电非导电树脂油墨塞孔工艺.

流程：磨板-包蓝胶带-真空塞孔-检查饱满度-刮板-撕蓝胶带-检查塞孔品质-固化

优点：塞孔品质优良，可应用于多种材料（树脂、铜浆、银浆等）.
缺点：成本较高.

塞孔材料：油墨

油墨塞孔为最常见的塞孔工艺，分为全塞孔和半塞孔.

全塞孔：是指整个过孔都被绿油塞住，一般是TOP和BOT双     面往孔内塞绿油，饱满度80%以上；为常规VIA塞孔方式.

半塞孔：是指从一面塞，不透光，饱满度不好控制，一般    工厂只能做到30-50%左右；一般用于屏蔽罩、散热盘等.


塞孔材料：树脂

树脂塞孔：利用树脂将孔塞住.

主要用于：1.多层板BGA上的过孔塞孔，采用树脂塞孔能缩  

             小孔与孔间距，解决小区域布线密集的问题.

             2.内层HDI的埋孔，能平衡压合的介质层厚度控

             制和内层HDI埋孔填胶设计之间的矛盾.

             3.板子厚度较大的通孔，能提高产品的可靠性.

塞孔材料：银浆

银浆贯孔：使用丝网印刷或者真空塞孔机把银浆贯入孔中，银浆吸附于孔壁，从而形成互联导通孔.