BVH板 流程简介

BVH板介绍

BVH: Blind Via Hole & Buried Via Hole 机械盲孔&埋孔

机械盲孔，就是将PCB的最外层电路与邻近内层以电镀孔连接，因为看不到对面，所以称为盲孔。

机械埋孔，就是印制电路板(PCB)内部任意电路层间的连接，但没有与外层导通，即没有延伸到电路板表面的导通孔的意思。

BVH板的应用

在现代社会，随着科技的发展，我们对汽车、轮船、航空、通信、军用等电子设备系统要求：多功能、高密度、高可靠性、轻薄体积小与低成本的趋势发展.PCB也随着高速度发展，通过减少通孔数量和依靠精确设置盲、埋孔来达到目的。

由于电子产品进一步的小型化，要求高集成度并采用BVH的结构，例如减少焊盘的尺寸、减少导线宽度和导线之间的间距、增加板的层数、放弃不必要的连接层和不必要的导通孔所占的基板上的面积。

BVH板-机械盲孔流程

示例：8L BVH 机械盲孔设计

副流程1（0304 & 0506）：

切板->内层干膜->内层蚀板->内层蚀检->氧化处理 

BVH板-机械盲孔流程

副流程2（0102 & 0708）：

切板->钻孔->沉铜->板电镀->外层干膜->图形电镀->外层蚀板->内层蚀检->氧化处理 

副流程3（0104 & 0508）：

压板->钻孔->沉铜->板电镀->树脂塞孔->内层干膜->内层蚀板->内层蚀检->氧化处理 

主流程（0108）：

压板->板面除胶->减薄铜->钻孔->沉铜->板电镀->外层干膜->图形电镀->外层蚀板->外层蚀检->湿菲林->字符->沉金->成型->FQC->包装

BVH板-机械埋孔流程

示例：8L BVH 机械埋孔设计

副流程1（0203 & 0405 & 0607）：

切板->钻孔->沉铜->板电镀->外层干膜->图形电镀->外层蚀板->内层蚀检->氧化处理 

BVH板-机械盲+埋孔流程

副流程2（0102 & 0708）：

切板->钻孔->沉铜->板电镀->外层干膜->图形电镀->外层蚀板->内层蚀检->氧化处理 

副流程3（0306）：

压板->钻孔->沉铜->板电镀->外层干膜->图形电镀->外层蚀板->外层蚀检->氧化处理 

主流程（0108）：

压板->板面除胶->减薄铜->钻孔->沉铜->板电镀->外层干膜->图形电镀->外层蚀板->外层蚀检->湿菲林->字符->沉金->成型->FQC->包装