常见钻孔类型简介

通孔：这种是一种最常见用于导通或者连接线路板不同层中铜箔线路的孔。因为PCB是由许多的铜箔层堆迭累积而形成的，每一层铜箔之间都会铺上一层绝缘层（PP），这样铜箔层彼此之间不能互通，其讯号的链接就靠通孔。

过孔（via） ：只是起电气导通作用不用插器件焊接，其表面可以做开窗（焊盘裸露）、盖油或者塞油。

插件孔：需要插器件焊接的引脚孔，焊盘表面必须裸露出来。

压接孔：直接将元器件的引脚插进去，通过引脚与孔壁的接触导通电流，不需要焊接，但是孔径公差一般是+/-2mil。

无铜安装孔（Npth）:螺丝孔或器件塑料固定脚，没有电气性能，起定位固定作用。

盲孔：就是将PCB中的最外层电路与邻近内层以电镀孔来连接，因为看不到对面，所以称为盲孔。盲孔分为镭射盲孔和机械盲孔两类。

镭射盲孔为激光钻机采用激光成型，主要运用于HDI产品.

机械盲孔为机械钻机钻出，主要运用于BVH产品.

盲孔

埋孔

埋孔，就是印制电路板(PCB)内部任意电路层间的连接，但没有与外层导通，即没有延伸到电路板表面的导通孔的意思。

控深钻孔

控深钻孔：直接在PCB表面钻一定深度的孔（未钻透），连接表面和中间层的工艺.

与机械盲孔的区别在于其一般对深度有控制要求，机械盲孔为铜箔-铜箔之间的钻孔，而控深钻孔一般有深度公差要求，可能钻到内层铜箔上，也可能钻到PP上.控深钻孔可以使压合次数减少，比BVH流程（机械盲孔）制造成本低，但需配备专用控深钻机，如深度公差足够大，也可以采用普通钻机制作.

背钻：对已经电镀完成的导通孔进行二次钻孔，以减小导通孔中多余的孔壁，减少走线层的残存（Stub）长度，从而改善高速信号的传输特性，提高高速连接器的传输速率.

当控深钻孔太小或者太深，金属化过程渗镀能力达不到要求，也只能采用背钻方式制作.

台阶孔&锥形孔：就是先用小钻针下钻一个通孔再用大钻针钻一个半通孔（即大钻针钻时不能将板钻透）。主要是用于一些专业的零件焊接和固定用的.