HDI 流程简介
2023-04-23 17:54:29
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HDI: High Density Interconnection :高密度互联
传统的PCB板的钻孔由于受到钻刀影响，当钻孔孔径达到0.15mm时，成本已经非常高，且很难再次改进。而HDI板的钻孔不再依赖于传统的机械钻孔，而是利用激光钻孔技术。HDI板的钻孔孔径一般为3-5mil（0.076-0.127mm），线路宽度一般为3-4mil（0.076-0.10mm），焊盘的尺寸可以大幅度的减小所以单位面积内可以得到更多的线路分布，高密度互连由此而来。
目前HDI主板主要有四种类型：一阶、二阶、三阶、Anylayer HDI。从前往后特征尺寸逐渐缩小，制造难度也越来越大。
在PCB行业内对高端HDI板的定义通常为最小的线宽/间距在75/75µm及以下、最小的导通孔孔径在150µm及以下、含有盲孔或盲埋孔、最小焊盘在400µm及以下、焊盘密度大于20/cm2的pcb板。
HDI板高密度化主要体现在孔、线路、层间厚度三个主要方面:
导通孔的微型化
其主要表现在孔径小于150um的微孔成孔技术以及成本、生产效率和孔位精度控制等方面的高要求化。
线宽与线距的精细化
其主要表现在导线缺陷和导线表面粗糙度要求越来越严格。
介质厚度的薄型化
其主要表现在层间介质厚度向80um及以下的趋势发展，并且对厚度均匀性要求越来越严格，特别对于具有特性阻抗控制的高密度板和封装基板。
不同阶的HDI对比
Anylayer流程 介绍
HDI 12L-Anylayer | 无 | 副1 | 1.切板-->2.内层干膜-->3.减铜-->4.钻激光定位孔-->5.激光钻孔-->6.钻孔-->7.沉铜-->8.填孔板电-->9.减铜-->10.内层干膜-->11.内层蚀板-->12.内层蚀检-->13.氧化处理 | L6-7 | |
副2 | 1.压板-->2.钻激光定位孔-->3.减铜-->4.激光钻孔-->5.钻孔-->6.沉铜-->7.二次沉铜-->8.填孔板电-->9.减铜-->10.内层干膜-->11.内层蚀板-->12.内层蚀检-->13.氧化处理 | L5-8&L4-9&L3-10&L2-11 | |||
主 | 1.压板-->2.钻激光定位孔-->3.减铜-->4.激光钻孔-->5.钻孔-->6.沉铜-->7.二次沉铜-->8.填孔板电-->9.减铜-->10.内层干膜-->11.内层蚀板-->12.外层蚀检-->13.湿菲林-->14.字符-->15.沉金-->16.FQC-->17.包装 | L1-12 |
技术能力
作者：
admin
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